Quarz Wafer Botzen Boot
E Quarz Wafer Botzen Boot ass en Apparat fir Wafer Botzen am Hallefleiter Fabrikatiounsprozess benotzt.
Material: 99,99% Quarz
Beschreiwung
Fonctiounen
- Héich Temperatur Resistenz
- Korrosiounsbeständegkeet
- Verschleißbeständegkeet
- Einfach ze botzen
Benotzen: ewechzehuelen Uewerfläch kontaminanten
Garantéiert d'Fabrikatiounsqualitéit vu Halbleiterchips.
Applikatioun
1. Pre-Diffusion Botzen
Benotzt fir Waferen duerch naass Bänk oder Tauchreinigungsschrëtt ze transportéieren (zB RCA Reinigung) fir organesch, metallesch a partikelesch Verschmotzunge virun héijer -Temperaturdiffusioun oder Oxidatiounsprozesser ze entfernen.
2. Post-CMP (Chemical Mechanical Planarization) Botzen
Hält Wafere wärend der Post-Poléierenreinigung fir Schlëmmerreschter an Uewerflächefehler ze eliminéieren, fir eng optimal Flaachheet fir spéider Lithographie Schrëtt ze garantéieren.
3. Front-Enn-of-Line (FEOL) Fabrikatioun
Beschäftegt a kriteschen FEOL Reinigungsstadien, wou ultra-propper Flächen erfuerderlech sinn fir Gateoxidwachstum, epitaxial Oflagerung oder Ionimplantatioun.
4. Réck-Enn-vun-Linn (BEOL) Veraarbechtung
Ënnerstëtzt Wafere wärend der Post-Etch oder Post-Oflagerungsreinigung fir Photoresist ze entfernen, Nebenprodukte a metallesch Gëftstoffer no der Verbindungsbildung ze ätzen.
5. Fortgeschratt Verpakung
Erliichtert Wafer -Niveau Botzen virum Wierfel oder Bindung an 2.5D/3D IC Verpackungen, garantéiert kontaminéiert -gratis Interfaces fir zouverlässeg Interconnects.
6. Photovoltaik Fabrikatioun
Benotzt an der Solarzelleproduktioun fir Siliziumsubstrater ze botzen, d'Uewerflächqualitéit ze verbesseren fir eng verbessert Liichtabsorptioun an Energiekonversiounseffizienz.
Eegeschaften
|
Kierperlech Eegeschafte |
Wäerter |
|
Rengheet |
＞99.99% |
|
Dicht |
2,2 g/cm3 |
|
Transparenz |
＞90% |
|
Mohs Hardness |
5.5--6.5 |
|
Deformatioun Punkt |
1280 Grad |
|
Erweichungspunkt |
1750 Grad |
|
Annealing Point |
1250 Grad |
|
Spezifesch Hëtzt (20 - 350 Grad) |
670 J/kg. Grad |
|
Thermesch Konduktivitéit (20 Grad) |
1,4 Watt/m Grad |
|
Wärmekonduktivitéit (w/mk, 1000 Grad) |
1.0-1.2 |
|
Brechungsindex |
1.4585 |
|
Koeffizient vun thermesch Expansioun |
5.510 -7cm/cm. Grad |
|
Hot - Aarbechtstemperatur |
1750--2050 Grad |
|
Kuerz - Déngschttemperatur |
1450 Grad |
|
Laang - Service Temperatur |
1100 Grad |
|
Chemesch Eegeschaften |
Wäerter |
|
Seier resistent |
Staark Säure (ausser HF), Staark Alkali, organesch Léisung |
|
Héich Temperaturen Korrosiounsbeständeg |
exzellent |
|
Metal Gëftstoffer Inhalt |
＜5 ppm |
|
Elektresch Eegeschafte |
Wäerter |
|
Resistivitéit |
7107Ω.cm |
|
Isolatioun Kraaft |
250 ~ 400 kV/cm |
|
Dielektresch Konstant |
3.7~3.9 |
|
Dielektresch Absorptiounskoeffizient |
＜410-4 |
|
Dielectric Verloscht Koeffizient |
＜110-4 |
|
Mechanesch Eegeschafte |
Wäerter |
|
Kompressiv Kraaft |
1100 MPa |
|
Béie Kraaft |
67 mpa |
|
Tensile Stäerkt |
48 mpa |
|
Poisson Verhältnis |
0.14~0.17 |
|
Young's Modulus |
72000 MPa |
|
Schéier Modul |
31000 MPa |
Botzen Methoden
Tauchreinigung:
Setzt de Wafer am Botzboot, daucht d'Botzboot an d'Botzflëssegkeet, a vergréissert de Kontakt tëscht der Botzflëssegkeet an der Wafer Uewerfläch andeems de Wafer Boot opgehuewe gëtt fir de Botzeffekt ze verbesseren.
Spray Reinigung:
Stellt d'Botzboot oprecht an der Spraykammer, a benotzt d'Düse fir d'Botzflëssegkeet op der Wafer Uewerfläch ze sprëtzen fir Verschmotzungen ze entfernen. an
Wichtegkeet vun Botzen Botzen:
- Sécherstellen Wafer Propretéit: Eng propper Wafer Uewerfläch ass entscheedend fir d'Fabrikatiounsqualitéit vun Hallefleit Chips, an d'Botzboot spillt eng vital Roll am Botzprozess.
- Assuréiert d'Zouverlässegkeet vun de Halbleiterchips: Assuréiert d'Zouverlässegkeet vun de Chips a reduzéiert Produktdefekter andeems Dir Uewerflächekontaminanten entfernt.
- Verbessert d'Ausbezuele vun Halbleiterchips: Verbessert d'Propperheet vun de Waferen, an doduerch d'Ausbezuele vun de Hallefleitchips ze verbesseren.
Hot Tags: Quarz Wafer Botzen Boot, China Quarz Wafer Botzen Boot Hiersteller, Fournisseuren, Fabréck
Enquête kontaktéieren
Dir kënnt och gär hunn
